日立製作所は10月14日、画像・音・振動など多様なセンサーデータの処理を一つの半導体チップに高密度に集積し、省電力かつコンパクトな実装を実現する、エッジAI技術を開発したと発表した。
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CodeZine編集部（コードジンヘンシュウブ）
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