IBMは8月19日（現地時間）、2つのモジュール型極低温量子冷却モジュールの連結と冷却に成功したと発表した。この新たなアーキテクチャは、数百個の量子チップを接続するためのモジュール構造・共有型・超低温環境を実現するものであり、今後より大規模かつ高性能な量子コンピュータ構築に向けた基盤となる。
今回運用が始まった2基の極低温モジュールは、それぞれ高さ・幅ともに約8フィートあり、液体ヘリウムの温度である4ケルビンまで5日以内で冷却、最終的には15ミリケルビン以下の温度を達成した。各モジュールの真空筐体は従来のシステムの12倍もの配線スペースを備え、モジュール間や内部でのチップ同士の接続が大幅に拡大した。
また、IBM独自の「Lカプラ」技術により、量子チップを直接接続し量子情報の共有や通信が可能となった。2027年までに、Lカプラを用いた1,000以上のプログラム可能な量子ビットによる量子コンピュータ構築を目指す。今後はNighthawkプロセッサの導入で性能評価も進める予定としている。
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CodeZine編集部（コードジンヘンシュウブ）
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